台积电2nm芯片良率已达60% iPhone 18 Pro有望首发

台积电

报道称，目前台积电正在其位于台湾北部新竹的宝山工厂进行2nm芯片的风险试生产，该工厂实施了一种新的纳米片架构，有望比目前的3nm FinFET工艺有显著的进步。另有消息称，台积电还计划将这种生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。

有分析是指出，苹果2026年的iPhone 18 Pro机型将专门采用台积电2nm工艺制造的芯片同时搭配12GB的运行内存。但出于成本考虑，标准版的iPhone 18机型仍将继续使用3nm工艺芯片。

得益于人工智能的飞速进步，目前已经有不少客户展现出对2nm芯片的兴趣，台积电也表示已经注意到行业内的需求，并会尽快提高规模生产。