- 2024年12月23日
- 星期一
台积电报道称,目前台积电正在其位于台湾北部新竹的宝山工厂进行2nm芯片的风险试生产,该工厂实施了一种新的纳米片架构,有望比目前的3nm FinFET工艺有显著的进步。另有消息称,台积电还计划将这种生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。
让我们从一个简单的事实开始:美国在打压华为的过程中,无论是通过“实体名单”还是技术封锁,都期望彻底摧毁华为的芯片生产能力。然而,华为的芯片似乎总是如同鬼魅般消失在层层迷雾中,不留痕迹。这让美国及其盟友的“情报网”一次次遭遇困境。要知道,美国的调查能力不容小觑,尤其在科技领域,几乎可以说没有它查不出来的事情。那么,华为究竟是如何做到的?背后隐藏的,又是什么样的力量?
我们都知道,有句老话叫做“枪打出头鸟”,华为作为中国硬核科技的代表企业之一,就因为在5G、智能手机等领域有很出色的表现,才会被美“盯”上,而这也让华为养成了“多干事、少说话”的性格,是好事但多少有点憋屈了。
这次事件我国处于监测的关键地理位置,星历表显示,我国天黑后就可以对这颗小行星进行后随观测。紫金山天文台组织姚安高精度测量平台口径0.8米望远镜、冷湖MASTA口径0.7米望远镜阵列及口径2.5米墨子巡天望远镜开展跟踪观测,最终观测到撞击前42分钟的图像。新疆星明天文台也利用其口径0.5米HMT望远镜和口径0.28米GY7望远镜开展了观测。
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