不仅如此,还将先进技术选择放在了美国,最开始说只建5nm芯片厂,最后3nm、2nm芯片厂都列入计划之中,总投资高达650亿美元。
而为了建立这些芯片厂,台积电真的是掏出了老本,之前建设成本远高于在台湾省当地建就算了,最后在美国招不到工人,连在台湾当地的工程师,都直接派去了美国,甚至是拖家带口,全部移居美国,为美国芯片制造产业做贡献。
而目前,第一座5nm芯片厂,已经开始试产了,据称第一批生产的就是苹果的A16芯片,用于明年苹果的iPhoneSE4,而预计明年能大规模量产4nm芯片。
不过,芯片是生产了,但问题还是很多,近日麦格理银行发报告称,台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。
为什么会贵这么多呢?这并不意外,因为美国的劳动力成本就会高一些,还不能随便加班之类的,所以生产效率也会低一些。
此外,美国的供应链不完善,很多原料美国没有,要到全球其它地方运过来,导致物流成本也会上升,所以最后综合成本上升。
事实上,台积电之前就已经承认过这个问题,表示美国制造芯片,成本会高20-30%,甚至有可能最高高60%.
而台积电也表示称,这些成本,将由客户来买单,意思就是比如苹果找台积电制造芯片,如果苹果选择在美国制造芯片,那么成本会比选择在台湾省来制造高30%,这个费用台积电不承担,要由苹果来承担。
这也意味着,台积电在美国制造的芯片,一定会是那些高溢价,对价格不敏感的芯片,如果是利润率,对价格敏感的芯片,是无法在美国制造的。
那么未来,谁会选择在美国制造芯片?高30%的成本,一般企业可承受不起。
由此可见,台积电在美国建厂,很大概率也只是政绩工程,为的是拜登政府的政绩,但如今拜登都要下台了,这些政绩又给谁看呢?特朗普关注的可不是这个,所以台积电美国工厂的未来,真的难以预料。