原创 台积电董事长说，2nm芯片，封装至关重要，那中国的机会来了？

CoWos封装，是使用硅（Si）衬底作为中间衬底（中介层），将多个芯片集成在一个封装体内，包括处理器、内存和其他功能模块，实现高密度的系统集成。

目前像英伟达的高端AI芯片，全部采用这种CoWos封装技术。

随着芯片工艺越来越先进，未来这些芯片都会整合在一起，而不是分散开来，所以先进封装，更为重要了。

于是很多人就要说了，目前中国在芯片制造上可能不行，在芯片封装上还是很厉害的，那中国的机会不是来了么？

如上图数据显示，全球前10大封测企业中，中国有4大上榜，份额高达25%左右，占到全球四分之一了。

不过，大家要注意的是，中国封装企业虽然份额看似不少，属于第一阵营，但更多的均是集中在相对成熟的封装技术之上，像CoWos这样的先进封装技术，还真没有。

所以我们不仅要在芯片制造上下功夫，在先进封装上也要下功夫才行，这样才能真正不依赖国外。